Mouser Electronics hiện đang dự trữ các đầu nối đồng trục ERFV từ TE Connectivity (TE). Các đầu nối một mảnh, tiết kiệm chi phí hỗ trợ các ứng dụng board-to-board và board-to-filter, cung cấp giải pháp đáng tin cậy cho các thiết kế không dây 5G thế hệ tiếp theo.
Các đầu nối đồng trục ERFV của TE mang lại sự linh hoạt, độ tin cậy và hiệu quả chi phí cần thiết để hỗ trợ cơ sở hạ tầng không dây mở rộng nhanh chóng. Các đầu nối cung cấp hiệu suất suy giảm trở lại và mất chèn đặc biệt, với dung sai lệch trục là +/- 1 mm và dung sai lệch hướng tâm là +/- 0,8 mm.
Các đầu nối mạnh mẽ hỗ trợ dải tần từ DC đến 10 GHz và có khả năng hoạt động trong phạm vi nhiệt độ rộng từ âm 40 đến 125 độ C. Các đầu nối ERFV cho phép nhiều chiều cao giữa bo mạch từ 5,2 mm đến 20 mm, tùy thuộc vào ứng dụng và cao độ điển hình là 15 mm.
Các đầu nối đồng trục ERFV linh hoạt của TE phù hợp với một loạt các ứng dụng truyền thông, bao gồm viễn thông di động, truyền thông không dây, thiết kế ô nhỏ, ăng ten và RF.
Để tìm hiểu thêm, hãy truy cập www.mouser.com/te-erfv-coax-connectors.